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【鸭脖官网app】SMT几个常用标准
本文摘要:1)IPC-ESD-2020:静电静电掌控程序开发的牵头标准。

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1)IPC-ESD-2020:静电静电掌控程序开发的牵头标准。还包括静电静电控制程序所必需的设计、创建、构建和确保。根据某些军事的组织和商业的组织的历史经验,为静电静电敏感时期展开处置和维护获取指导。  2)IPC-SA-61A:焊后半水出清除手册。

还包括半水出清除的各个方面,还包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全性方面的考虑到。  3)IPC-AC-62A:焊后水出清除手册。叙述生产残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成洗手的过程、设备和工艺、质量掌控、环境掌控及员工安全性以及清洁度的测量和测量的费用。

  4)IPC-DRM-40E:通孔焊点评估桌面参考手册。按照标准拒绝对元器件、孔壁以及焊面的覆盖面积等详尽的叙述,除此之外还包括计算机分解的3D图形。

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涵括了填锡、接触角、沾锡、横向填满、焊垫覆盖面积以及为数众多的焊点缺陷情况。  5)IPC-TA-722:焊技术评估手册。还包括关于焊技术各个方面的45篇文章,内容牵涉到普通焊、焊材料、手工焊、批量焊、波峰焊相接、转往焊、气相焊和红外焊。

  6)IPC-7525:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和生产获取指导方针i还辩论了应用于表面贴装技术的模板设计,并讲解了具有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,还包括套印、双印和阶段式模板设计。

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  7)IPC/EIAJ-STD-004:助焊剂的规格市场需求一还包括序言I。包括松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的用于、所含助焊剂的物质以及免除清除工艺中用于的较低残余助焊剂。  8)IPC/EIAJ-STD-005:焊锡膏的规格市场需求一还包括序言I。所列了焊锡膏的特征和技术指标市场需求,也还包括测试方法和金属含量的标准,以及粘性度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的涂锡性能。

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  9)IPC/EIAJ-STD-006A:电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂液体焊锡的规格市场需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、放射状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用于,为类似电子等级焊锡获取术语命名、规格市场需求和测试方法。  10)IPC-Ca-821:导电粘结剂的标准化市场需求。还包括对将元器件粘接到适合方位的导电电介质的市场需求和测试方法。

  11)IPC-3406:导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡最合适的导电粘结剂的自由选择获取指导。


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